亚当·科斯 去年，苹果向我们展示了其 A 系列芯片的下一步发展，iPhone 15 Pro 中的芯片也获得了非标准称号。我们预计今年不会再有什么大事，但重要的事情将会在明年发生。然而，晶体管的数量随着芯片的每一代而急剧增加。
我们理所当然地认为芯片中晶体管的数量不断增加。这要归功于大约 55 年前制定的摩尔定律。具体来说，英特尔联合创始人戈登摩尔在其中说道： “在保持价格不变的情况下，集成电路上可安装的晶体管数量大约每 18 个月就会增加一倍。” 笑话是现在不再是真的了。苹果公司的 M1 Pro 和 M1 Max 芯片打破了这一定律。
M1 Pro芯片包含大约33,7亿个晶体管，而M1 Max则拥有多达57亿个晶体管。现在我们已经有了 M2 和 M3 代芯片，我们正在等待 M3 Ultra 芯片将展示什么，它可能会在 WWDC24 上展示。因此，苹果大大超出了摩尔定律的预期，并突破了个人电脑芯片领域可能性的极限。但手机呢？
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每年十亿左右
即使在 iPhone 中，芯片晶体管的数量也在逐年增加。不过，不如 M 系列芯片那么强劲，即使是目前的 A17 Pro 也没有达到第一代 Apple Silicon 电脑芯片的数量。但这是合乎逻辑的，因为我们仍在谈论手机。但我们很快就会在这里看到另一个重大飞跃，即明年。 iPhone 中最先进的芯片 A17 Pro 采用 3nm 技术制造，该技术是苹果去年才推出的。不过，我们预计一年后就会出现 17nm 技术，即 iPhone 2。
我们的 iPhone 6 Pro Max 的 Geekbench 15
技术越低，芯片的功能就越强大，因此晶体管密度就越高，能耗也就越低。例如，iPhone X中的芯片采用10nm技术制造，iPhone XS中的芯片采用7nm技术，iPhone 12中的芯片采用5nm技术。 但接下来会发生什么呢？下一步应该是 1,4nm 技术，就 iPhone 而言，预计只能在 19 年的 iPhone 2027 机型左右采用。
- iPhone X (2017) – A11 Bionic 拥有 4,3 亿个晶体管
- iPhone XS、XS Max 和 XR (2018) - 配备 12 亿个晶体管的 A6,9 Bionic
- iPhone 11、iPhone 11 Pro、11 Pro Max (2019)、iPhone SE (2020) - 配备 13 亿个晶体管的 A8,5 Bionic
- iPhone 12、12 迷你、 12 Pro、12 Pro Max (2020) – A14 Bionic 拥有 11,8 亿个晶体管
- iPhone 13、13 Plus、13 Pro、13 Pro Max (2021)、iPhone SE (2022) - 配备 15 亿个晶体管的 A15 仿生
- iPhone 14、14 Plus、14 Pro、14 Pro Max (2022)、iPhone 15、15 Plus (2023) - 配备 16 亿个晶体管的 A16 Bionic
- iPhone 15 Pro 和 15 Pro Max (2023) - A17 Pro，拥有 19 亿个晶体管
据我所知，iPhone 14和14+也有A15处理器，A16只有PRO版本+iPhone 15和15+。