大卫·哈纳克 在这篇总结文章中，我们回顾了过去 7 天 IT 界发生的最重要的事件。
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阿玛亚·托曼 USB 4 连接器最终应该成为主要的“通用”连接器
连接器 USB 近年来，人们在如何 他们扩大 他的 能力。从连接外围设备的初衷，通过发送文件、为连接的设备充电，到能够以非常好的质量传输视听信号。然而，由于选项非常广泛，整个标准存在某种碎片化，这个问题应该已经解决了 第4代 这个连接器。第四代 USB 即将上市 今年依然 第一个官方信息表明这将是关于 韦利切 有能力的 连接器.
新一代应该提供 两次 传播 速度 与 USB 3（高达 40 Gbps，与 TB3 相同）相比，到 2021 年应该会有 一体化 标准 DisplayPort 2.0 到 USB 4。这将使第四代 USB 成为比当前一代和未来第一代连接器更加通用和强大的连接器。在其峰值配置中，USB 4 将支持分辨率的视频传输 8K / 60Hz 和16K，得益于DP 2.0标准的实施。新的 USB 连接器实际上吸收了当今（相对）常见的所有功能 雷电3直到最近才获得英特尔许可，并使用当今非常普遍的 USB-C 连接器。然而，新连接器复杂性的增加将带来其众多变体的问题，这些问题肯定会出现。 ”所有的“USB 4连接器不会完全普及，它的一些功能将出现在各种设备中 贫困，突变。对于最终客户来说，这将是相当混乱和复杂的 - USB-C/TB3 领域已经发生了非常类似的情况。希望制造商能比目前更好地处理这个问题。
AMD 正在与三星合作开发功能非常强大的移动 SoC
目前，三星的处理器是许多人的笑柄，但这可能很快就会结束。该公司大约一年前宣布 战略 合作 s AMD公司，它应该从中出来 新 形象的 处理器 对于移动设备。三星将在其 Exynos SoC 中实现这一点。现在第一批已经出现在网站上 逃脱了 基准， 这表明它可能是什么样子。三星与AMD联手，旨在将苹果从性能王座上夺下来。泄露的基准测试并不表明它们是否会成功，但它们可以表明它们在实践中的表现如何。
- GFXBench 曼哈顿 3.1： 181.8每秒帧数
- GFXBench Aztec（正常）： 138.25每秒帧数
- GFXBench Aztec（高）： 58每秒帧数
为了补充背景信息，以下是配备该处理器的三星 Galaxy S20 Ultra 5G 在这些基准测试中取得的结果 Snapdragon的 865 一个 GPU 的Adreno 650:
- GFXBench 曼哈顿 3.1： 63.2每秒帧数
- GFXBench Aztec（正常）： 51.8每秒帧数
- GFXBench Aztec（高）： 19.9每秒帧数
所以，如果上述信息属实，三星可能有大事要做 欧洲南方天文台，（不仅仅是）苹果用它来擦眼睛。基于此次合作创建的首批 SoC 最迟将于明年普及智能手机。
直接竞争对手 SoC Apple A14 的规格已在互联网上泄露
描述即将推出的移动设备高端 SoC（高通）规格的信息已发布到网络上 Snapdragon的 875。这将是首款量产的 Snapdragon 处理器 5nm 制造工艺和明年（推出时）将是SoC的主要竞争对手 苹果A14。根据公布的信息，新处理器应包含 Kryo CPU 685，基于内核 ARM Cortex v8，与图形加速器一起 的Adreno 660、Adreno 665 VPU（视频处理单元）和Adreno 1095 DPU（显示处理单元）。除了这些计算元素之外，新的Snapdragon还将获得安全领域的改进以及用于处理照片和视频的新协处理器。新芯片将支持新一代操作存储器 LPDDR5 当然也会有支持（然后也许更多可用） 5G 两个主要频段的网络。原本，这款 SoC 预计会在今年年底上市，但由于时事原因，开始销售的时间被推迟了几个月。
微软今年推出了新的Surface产品
今天，微软推出了产品线部分产品的更新 磁化面。具体来说，这是一个新的 磁化面 预订 3, 磁化面 Go 2 以及精选的配件。药片 磁化面 Go 2 接受了彻底的重新设计，它现在拥有更小的框架和固体分辨率（220 ppi）的现代显示屏，基于该架构的英特尔新 5W 处理器 琥珀色 湖，我们还发现了双麦克风、8 MPx 主摄像头和 5 MPx 前置摄像头以及相同的内存配置（64 GB 底座，可选择 128 GB 扩展）。支持 LTE 的配置是理所当然的。 磁化面 预订 3 没有经历任何重大变化，它们主要发生在机器内部。新处理器可用 英特尔 酷睿10代，高达 32 GB 的 RAM 和新的专用显卡 英伟达 （最多可配置专业 nVidia Quadro GPU）。充电接口也发生了变化，但 Thunderbolt 3 连接器仍然缺失。
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除了平板电脑和笔记本电脑之外，微软还推出了新耳机 磁化面 头戴式耳机 2，这是继 2018 年第一代之后的产品。该型号应该具有改进的音质和电池寿命、新的耳罩设计和新的颜色选项。那些对较小耳机感兴趣的人将可以使用 磁化面 耳塞，这是微软推出的全无线耳机。最后但并非最不重要的一点是，微软还更新了其 磁化面 码头 2，扩大了其连接性。上述所有产品均将于5月份上市销售。
AMD推出笔记本电脑（专业）处理器
今天，AMD 已经被广泛谈论，该公司决定利用这一机会，宣布了一项新的“专业的“ 排 移动的 处理器。这些芯片或多或少基于该公司两周前推出的第四代主流消费移动芯片。他们的 专业版 然而，这些变体在几个方面有所不同，特别是在活动核心的数量、缓存的大小方面，并且还提供了一些“专业的” 常见“消费类”CPU 中可用的功能和指令集 他们不是。这涉及到更彻底的过程 认证 和硬件支持。这些芯片旨在大规模部署 企业, 商业 以及其他进行批量采购且设备需要与传统 PC/笔记本电脑不同级别的支持的类似行业。这些处理器还包括改进的安全性或诊断功能，例如 AMD Memory Guard。
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至于处理器本身，AMD 目前提供三种型号 - 锐龙3 Pro 4450U 具有 4/8 核、2,5/3,7 GHz 频率、4 MB L3 缓存和 iGPU Vega 5。中间版本是 锐龙5 Pro 4650U 6/12核，2,1/4,0 GHz频率，8 MB L3缓存和iGPU Vega 6。顶级型号是 锐龙7 Pro 4750U 具有 8/16 核、1,7/4,1 GHz 频率、相同的 8 MB L3 缓存和 iGPU Vega 7。在所有情况下，它都很经济 15W 瓦 筹码。
据AMD称，这些消息是最新的 威力增强 30% 单丝至 o 威力增强 132% 在多线程任务中。几代之间的图形性能有所提高 13％。考虑到 AMD 新款移动芯片的性能，如果它们出现在 MacBook 中那就太好了。但这只是 妄想，如果不是一个真正的问题。这当然是一个巨大的耻辱，因为英特尔目前处于次要地位。
