弗拉提斯拉夫·霍鲁布 苹果用户慢慢开始谈论基于 3nm 生产工艺的第一代芯片的到来。目前，苹果公司长期以来一直依赖 5nm 生产工艺，Apple Silicon 系列的 M1 或 M2 或 Apple A15 Bionic 等流行芯片都是采用该工艺制造的。不过，目前还不清楚苹果何时会真正用 3nm 芯片给我们带来惊喜，以及它将首先部署在哪款设备上。
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目前的猜测主要围绕 M2 Pro 芯片。当然，其生产将再次由全球半导体领域领先的台湾巨头台积电保证。如果目前的消息属实，那么台积电应该会在 2022 年底开始生产，届时我们将在 14 年看到配备 M16 Pro 和 M2 Max 芯片组的新系列 2 英寸和 3 英寸 MacBook Pro。明年初。但我们回到最初的问题——为什么我们可以期待XNUMXnm生产工艺的芯片的到来？
更小的制造工艺=更高的性能
我们可以非常简单地总结整个生产过程的问题。生产流程越小，我们可以期待的性能就越高。制造工艺决定了单个晶体管的尺寸——当然，晶体管越小，特定芯片上可以安装的晶体管就越多。同样，简单的规则是更多的晶体管等于更多的功率。因此，如果我们减少生产工艺，我们不仅会在一块芯片上获得更多的晶体管，同时它们之间的距离也会更近，因此我们可以指望更快的电子传输，从而导致整个系统的速度更高。
苹果就是这样推出M1 Pro芯片的
这就是为什么应尽量减少生产过程。苹果在这方面做得很好。正如我们上面提到的，它的芯片来自全球行业领导者台积电。为了感兴趣，我们可以指出英特尔当前的竞争处理器系列。例如，面向笔记本电脑的英特尔酷睿 i9-12900HK 处理器采用 10 纳米制造工艺打造。所以苹果在这个方向上领先了几步。另一方面，我们不能这样比较这些芯片。两者都基于不同的架构，因此在这两种情况下我们都会遇到某些优点和缺点。
哪些芯片将采用 3nm 制造工艺
最后，我们来了解一下哪些芯片将率先采用 3nm 生产工艺。如上所述，M2 Pro 和 M2 Max 芯片是最热门的候选者。这些将适用于下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro，苹果最早可以在 2023 年夸耀。还有传言称 iPhone 3 (Pro) 也将采用 15 纳米制造工艺的芯片，在其中我们可能会找到Apple A17 Bionic芯片组。
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