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联发科目前已经推出了最新的旗舰芯片,并试图为 2023 年的 Android 手机设定性能标准。天玑 9200 芯片带来了 ARM 全新 Cortex X3 处理器、Immortalis GPU 和毫米波 5G 支持。但这将是困难的,不仅涉及苹果的芯片,特别是其 A16 Bionic。 

联发科天玑 9200 是去年 9000 月推出的天玑 8 的继任者。因此,它是制造商中最强大的芯片系列,但它仍然处于高通公司更受欢迎的Snapdragon的阴影之下,我们目前正在等待其Snapdragon 2 Gen 23的推出,预计将使用更被制造商广泛采用。例如,三星旗舰产品系列的 Galaxy SXNUMX 型号将使用它。

纸张规格看起来很棒 

联发科天玑 9200 是首款使用 ARM 全新 Cortex-X3 的 Android 芯片。它声称峰值性能比 Cortex-X2 提高了 8%,Cortex-X1 用于当前大多数移动智能手机芯片,包括 Snapdragon 2 Gen 25 和 Google Tensor G9200。天玑 3 采用 3,05 个 Cortex-X715 核心(2,85 GHz)、510 个 Cortex-A1,8 核心(XNUMX GHz)和 XNUMX 个 Cortex-AXNUMX 核心(XNUMX GHz)。所以它是八核。

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联发科表示,天玑 9200 较天玑 9000 单核性能提升 12%,多核性能提升 10%。然而,据说新的热层会显着减慢芯片的加热时间。该公司还声称,与天玑 9000 相比,功耗降低了 25%,这应该会对设备的电池寿命产生积极影响。该芯片组基于台积电第二代 4nm 工艺打造,支持速度高达 5 Mb/s 的 LPDDR8533X 内存和更快的 UFS 4.0 存储。

作为比较:A16 Bionic 芯片也是 4nm,但使用 2x 3,46 GHz Everest + 4x 2,02 GHz Sawtooth,因此是六核。苹果的显卡是5核的。联发科技使用标号为 Immortalis-G715 的 ARM 图形处理器。后者解锁了光线追踪支持,据该公司报告,与天玑 9000 相比,性能提升了 32%,功耗降低了 41%。该芯片支持频率高达 240 Hz 的 FHD+ 显示器、频率高达 144 Hz 的 WQHD 和频率高达 5 Hz 的 2,5K(两个 60K 显示器),当然还有自适应刷新率的支持。

至于相机支持,包括原生 RGBW 传感器支持,可捕获最多 30% 的光线。全新 Imagiq 890 图像信号处理器 (ISP) 还支持 AI 运动模糊,以实现更好的动作镜头和多机位 HDR 视频拍摄。据制造商称,联发科 APU 690 处理器将整体 AI 性能提高了约 35%。 

天玑9200也是联发科首款支持mmWave 5G的旗舰芯片,因此有明确的针对美国市场的目标,考虑到苹果在国内市场的主导地位,以及高通的主导地位,这将是非常困难的。但还支持 Wi-Fi 7、具有“工作室品质”无线声音的蓝牙 5.3 以及具有 Auracast 的蓝牙 LE。新芯片应该会在今年年底上市,因此我们最早可以在 1 年第一季度看到搭载该芯片的第一批手机。从逻辑上讲,它不会是苹果的 iPhone、三星的 Galaxy 或谷歌的 Pixel。剩下的主要是中国制造商和摩托罗拉(摩托罗拉现在也是中国制造商,因为它被联想收购了)。

肯定是一次很好的尝试 

但安卓芯片市场与苹果在其幕后打造的市场不同。在这里,制造商必须制造一种具有可供其他广泛硬件制造商使用的技术支持的芯片,然后这些制造商自己实施该解决方案。苹果可以自由地创建自己的芯片,并根据该芯片调整其硬件和系统,因此不必为了在决赛中轻松击败当前的相同旗舰芯片而追逐令人印象深刻的数字,毕竟,它在历史上一直是能够做很长时间。虽然它告诉我们增加的百分比,但它没有告诉我们其他规格。 

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