搭载M3芯片的Mac将带来性能的重大飞跃。当前一代人讲述了这一点

苹果公司昨天推出了新款 MacBook Pro 和 Mac mini，让很多苹果电脑粉丝感到高兴。首先，让我们快速介绍一下这些是什么类型的设备。特别是，苹果新款专业笔记本电脑 MacBook Pro (2023) 迎来了期待已久的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片。与此同时，配备基本 M2 芯片的 Mac mini 也发布了。但与此同时，也采取了一个相对根本的步骤。搭载英特尔处理器的 Mac mini 终于从菜单中消失了，取而代之的是配备 M2 Pro 芯片组的新高端版本。从性价比来看，这是一款非常完美的设备。

此外，新产品现在还向我们展示了下一代产品的到来。尽管我们距离它的推出和发布已经过去了一年多的时间，但它仍然在苹果社区中得到了广泛的讨论。从各方面来看，我们正面临着相当根本性的性能转变。

3nm制造工艺的到来

长期以来，人们一直在猜测我们何时会看到采用 3nm 生产工艺的新苹果芯片组。之前的泄漏提到我们应该等待第二代芯片，即 M2、M2 Pro、M2 Max 芯片。然而，专家们很快就放弃了这一点，并开始研究第二个版本——相反，我们还得再等一年。此外，有关其测试和生产开始的其他泄密事件也证实了这一点，该测试和生产是在主要供应商台积电的支持下进行的。这家台湾巨头是芯片生产的全球领导者。

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可以说，今年这一代人的呈现方式也说明了这样一个事实：即将向前迈出一大步。它只得到了很小的改进。这两款设备的设计保持不变，只有芯片组本身发生了变化，当我们特别看到新一代的部署时。毕竟，这样的事情是可以预料到的。当然，革命性的新奇事物年复一年地进入市场在技术上是不可能的。因此，我们可以将当前推出的产品视为一次令人愉快的演变，特别是增强了设备的性能和整体功能。与此同时，我们当然不能忘记一提的是，新的芯片组也更加经济，因此，例如，前面提到的 MacBook Pro (2023) 提供了稍长的电池寿命。

下一个重大变化将于明年到来，届时苹果电脑将推出一系列全新的苹果芯片，标记为 M3。正如我们上面提到的，这些型号应该基于3nm生产工艺。苹果目前的芯片采用台积电改进的 5 纳米制造工艺。正是这种变化将改变性能和能源效率。一般来说，可以说生产工艺越小，给定的硅板或芯片上安装的晶体管就越多，从而提高了性能。我们在所附文章中更详细地介绍了这一点。

性能变化

最后，让我们简单看看新款 Mac 实际有何改进。让我们从 MacBook Pro 开始。它可搭载M2 Pro芯片，最高支持12核CPU、19核GPU和最高32GB统一内存。 M2 Max 芯片进一步扩展了这些可能性。在这种情况下，该设备最多可配置 38 核 GPU 和高达 96GB 的统一内存。同时，这款芯片的特点是统一内存的吞吐量翻倍，从而加快了整个运算的速度。因此，新计算机应该会显着改进，尤其是在图形、处理视频、在 Xcode 中编译代码等方面。然而，正如我们上面提到的，重大改进很可能会在明年出现。

文章的讨论

[安陶拉斯]

别说话！谁会想到新一代处理器会比上一代处理器更强大。我已经希望苹果能够发布有关赛扬性能的信息。我的整个世界都崩溃了！