弗拉提斯拉夫·霍鲁布 1月初，苹果优雅地结束了第一代Apple Silicon芯片。作为 M1 系列的最后一款，推出了 MXNUMX Ultra 芯片组，目前可在 Mac Studio 电脑中使用。由于从英特尔处理器过渡到自己的解决方案，这家库比蒂诺巨头能够在相对较短的时间内大幅提高性能，同时保持较低的能耗。但例如，我们还没有在自己的平台上看到 Mac Pro。未来几年，Apple Silicon 将走向何方？理论上，明年可能会发生根本性的变化。
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猜测通常围绕着更好的生产工艺的到来。目前Apple Silicon芯片的生产是由苹果的长期合作伙伴台湾巨头台积电负责，台积电目前被认为是半导体生产领域的领导者，并且只拥有最好的技术。当前一代的M1芯片基于5nm制造工艺。但根本性的改变应该很快就会到来。 5 年人们最常谈论的是改进的 2022nm 生产工艺的使用，而一年后我们将看到采用 3nm 生产工艺的芯片。
制造工艺
但为了正确理解它，让我们快速解释一下生产过程实际上意味着什么。今天，我们几乎可以在每个角落看到它的提及——无论我们谈论的是计算机的传统处理器还是智能手机和平板电脑的芯片。正如我们上面指出的，它以纳米单位给出，它决定了芯片上两个电极之间的距离。它越小，相同尺寸的芯片上可以放置的晶体管就越多，一般来说，它们将提供更高效的性能，这将对配备该芯片的整个设备产生积极影响。另一个好处是降低电力消耗。
M1 Ultra 由两颗 M1 Max 芯片组合而成
向3nm生产工艺的过渡无疑会带来重大变化。此外，这些都是苹果公司的直接期望，因为它需要跟上竞争并为客户提供最好、最有效的解决方案。我们还可以将这些期望与围绕 M2 芯片的其他猜测联系起来。显然，苹果计划在性能上实现比我们迄今为止看到的更大的飞跃，这肯定会让专业人士特别满意。据一些报道称，苹果计划将多达四颗采用 3nm 制造工艺的芯片连接在一起，从而推出一款最多可提供 40 核处理器的芯片。从表面上看，我们确实有很多值得期待的地方。
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阿玛亚·托曼 