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夏天如火如荼地进行着,我们感觉到我们的手持设备正在升温。这并不奇怪,因为现代智能手机具有计算机的性能,但与计算机不同的是,它们没有任何冷却器或风扇来调节温度(即大部分)。但这些设备如何散发产生的热量呢? 

当然,不仅限于夏季,环境温度起着很大的作用。您的 iPhone 和 iPad 会变热,具体取决于您随时随地使用它们的方式。有时多有时少。这是完全正常的现象。加热和过热之间还是有区别的。但在这里我们将重点关注第一个问题,即现代智能手机实际上如何自我冷却。

芯片和电池 

产生热量的两个主要硬件组件是芯片和电池。但现代手机大多已经配备了金属框架,其作用只是为了散发不必要的热量。金属导热性能良好,因此可以通过手机框架将热量从内部组件中散发出去。这也是为什么您可能会觉得该设备的升温程度比您预期的要高。

Apple 致力于实现最高的能源效率。它使用基于 RISC(精简指令集处理)架构的 ARM 芯片,通常需要比 x86 处理器更少的晶体管。因此,它们需要的能量也更少,产生的热量也更少。苹果使用的芯片简称为SoC。这种片上系统的优点是将所有硬件组件合并在一起,从而缩短了它们之间的距离,从而减少了热量的产生。它们生产的纳米工艺越小,这些距离就越短。 

采用M1芯片的iPad Pro和MacBook Air也是如此,该芯片采用5nm工艺制造。该芯片和所有 Apple Silicon 消耗的电量更少,产生的热量也更少。这也是 MacBook Air 不需要主动冷却的原因,因为通风口和机箱足以对其进行冷却。不过,最初苹果在 12 年的 2015 英寸 MacBook 上进行了尝试,虽然搭载了英特尔处理器,但性能并不是很强,这也正是 M1 芯片的不同之处。

智能手机中的液体冷却 

但 Android 智能手机的情况略有不同。当苹果根据自己的需求定制一切时,其他人就必须依赖第三方解决方案。毕竟,Android 的编写方式也与 iOS 不同,这就是为什么 Android 设备通常需要更多 RAM 才能以最佳状态运行。然而,最近我们也看到了不依赖传统被动冷却而是采用液体冷却的智能手机。

采用该技术的设备配有包含冷却液的集成管。因此,它吸收芯片产生的过多热量,并将管内的液体转变为蒸汽。这种液体的冷凝有助于散热,当然还能降低手机内部的温度。这些流体包括水、去离子水、乙二醇基溶液或氢氟碳化合物。正是由于蒸汽的存在,它才被称为 Vapor Chamber 或“蒸汽室”冷却。

最先使用该解决方案的两家公司是诺基亚和三星。在自己的版本中,小米也推出了它,称之为Loop LiquidCool。该公司于 2021 年推出了它,并声称它显然比其他任何东西都更有效。然后,该技术利用“毛细管效应”将液态制冷剂带到热源。然而,我们不太可能看到这些型号的 iPhone 出现冷却现象。它们仍然是内部加热过程最少的设备之一。 

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