Wi-Fi 芯片的缺陷威胁到 iPhone XR 和其他苹果设备

博通和赛普拉斯半导体制造的 Wi-Fi 芯片存在缺陷，导致全球数十亿智能移动设备容易遭到窃听。上述错误是今天 RSA 安全会议上专家指出的。好消息是，大多数制造商已经设法通过相应的安全“补丁”修复了该错误。

该漏洞主要影响配备 Cyperess Semiconductor 和 Broadcom 的 FullMAC WLAN 芯片的电子设备。据 Eset 专家称，这些芯片存在于数十亿种不同的设备中，包括 iPhone、iPad 甚至 Mac。在某些情况下，该缺陷可能允许附近的攻击者“解密通过空中传输的敏感数据”。专家将上述漏洞命名为KrØØk。 “这个被列为 CVE-2019-15126 的严重缺陷会导致易受攻击的设备使用零级加密来保护某些用户通信的安全。如果攻击成功，攻击者就能够解密该设备传输的一些无线网络数据包，” ESET 代表说道。

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苹果发言人在网站声明中表示 ArsTechnica，该公司已于去年 10 月通过更新 iOS、iPadOS 和 macOS 操作系统来处理此漏洞。该错误影响了以下 Apple 设备：

• iPad的迷你2
• iPhone 6、6S、8 和 XR
• MacBook Air 2018

仅当潜在攻击者位于同一 Wi-Fi 网络范围内时，才会发生此漏洞对用户隐私的潜在侵犯。