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新一代 iPhone(可能被命名为 6S)预计将在 XNUMX 月份问世,显然 它不应该带来任何设计改变。不过,苹果新机的内部结构当然会得到改进。服务器 9to5mac 带来了一张iPhone 6S原型机的主板照片,从上面可以看出它应该是什么样的改进。

图为即将推出的 iPhone 中搭载的高通公司全新 LTE 芯片,标记为 MDM9635M。这也被称为“9X35”Gobi,与其前身“9X25”(我们从当前的 iPhone 6 和 6 Plus 中了解到)相比,理论上通过 LTE 提供高达两倍的下载速度。具体来说,新芯片的下载速度预计可达每秒300 Mb,是当前“9X25”芯片速度的两倍。不过,新芯片的上传速度仍为每秒50 Mb,考虑到移动网络的成熟度,实际下载速度可能不会超过每秒225 Mb。

不过,高通表示,新芯片的一大优势是能源效率。这可能会导致即将推出的 iPhone 在使用 LTE 时的电池寿命显着增加。理论上,iPhone 6S 也可以安装更大的电池,因为原型机的整个主板略小。新芯片采用 20nm 技术制造,而不是生产旧的“29X9”芯片时使用的 25nm 技术。除了降低芯片消耗之外,新的生产工艺还可以防止其在密集处理数据时过热。

因此,我们对九月当然有很多期待。我们应该等待一款 iPhone,它会因更快的 LTE 芯片而变得更加经济,并且能够让处理数据的应用程序运行得更快。此外,还有传言称 iPhone 6S 可能会配备采用 Force Touch 技术的显示屏,这一点我们从 Apple Watch 中就了解到了。因此,应该可以使用两种不同强度的触摸来控制 iPhone。

来源: 9to5mac
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