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尽管 iPhone 多年来一直支持 eSIM 标准,但我们许多人的手机中仍然保留着实体 Nano SIM 卡。看起来,用于识别移动网络中用户的用户识别卡的开发就到此为止了,但事实并非如此。 eSIM 将取代 iSIM。 

无论是物理 SIM 卡还是嵌入式 SIM 卡,其用途是什么?每个 SIM 卡在归属寄存器 (HLR) 中都分配有一个条目,其中包含有关用户、他已激活的服务以及最后确保他与网络通信的移动交换机的信息。经典的SIM卡相当于一张支付卡的大小,但很快就开始缩小,具体到Mini SIM、Micro SIM以及目前在现代手机中最普遍的Nano SIM。

iPhone XS 和 XR 于 2018 年率先配备 eSIM。此后,所有 iPhone 都支持 eSIM,包括第二代 iPhone SE。因此,您的 iPhone 中可以有两张 SIM 卡,一张是实体 SIM 卡,一张是 eSIM 卡。这取代了传统的单独SIM卡,SIM卡直接内置于手机中,识别数据通过软件上传至其中。

当在技术上可以将一个电话号码上传到多个 eSIM 并因此上传到多个设备时,这里主要有两个优点。然后制造商可以用其他硬件替换为物理 SIM 节省的空间,但即使是 eSIM 也需要一定的空间。然而,问题在于便携性,即您只需不从手机中取出 eSIM 并将其放入另一部手机中即可。 Apple 不再为在美国销售的 iPhone 14 提供用于放置物理 SIM 卡的物理抽屉,这一事实就证明了 eSIM 是当前的趋势,而这里的物理抽屉已被这一标准所取代。

iSIM 是未来 

许多人已经接受 eSIM 作为经典 SIM 卡的补充或完全转向 eSIM,但事实是,即使是这种嵌入式 SIM 卡最终也会有其继任者,即 iSIM。它的优点是它是一个集成的SIM卡。因此,它不像 eSIM 那样是一个单独的芯片,而是直接集成到处理器芯片中。除了几乎零空间需求外,它还将提供更好的能源效率。这显然对苹果有利,因为苹果设计了自己的芯片,并且显然可以从这一解决方案中获利。但他不是领导者。

iSIM卡

在巴塞罗那举行的 MWC23 上,高通宣布已将 iSIM 集成到其 Snapdragon 中。去年,他甚至展示了经过特殊修改的三星 Galaxy Z Flip3 版本,该版本已经具备了功能性 iSIM。虽然我们没有获悉这一消息,但 iSIM 已经支持该制造商当前的旗舰芯片,即 Snapdragon 8 Gen 2。它还为此获得了 GSMA 认证,并提供与 eSIM 相同级别的安全性。

与尺寸为 12,3 x 8,8 毫米的 Nano SIM 相比,iSIM 小了 100 倍。其尺寸小于一平方毫米。而未来还有多远?几乎就在眼前了。尽管该标准自 2021 年以来就已为人所知,但高通预计,到 2027 年,采用该技术的智能手机将售出 300 亿部。他没有说他只计算自己的筹码还是也计算竞争对手的筹码。 

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