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在 Xcode 13 的 Beta 版本中,已经发现了适用于 Mac Pro 的新 Intel 芯片,目前最多提供 28 核 Intel Xeon W。这就是该公司于今年 XNUMX 月推出的 Intel Ice Lake SP。它提供先进的性能、安全性、效率和更强大的人工智能。看起来,苹果不仅会为其机器配备自己的 Apple Silicon 芯片。 

好吧,至少就目前而言,就最强大的机器而言。确实,iMac Pro 系列已经停产,但人们对新款 14 和 16 英寸 MacBook Pro 的猜测很热烈。如果我们不考虑比 24 英寸更大的 iMac,而且我们实际上不知道该公司是否正在开发这款 iMac,那么我们就只剩下 Mac Pro 了。如果这款模块化计算机配备了 Apple Silicon SoC 芯片,那么它实际上就不再是模块化的了。

SoC 和模块化的终结 

片上系统是一种集成电路,在单个芯片中包含计算机或其他电子系统的所有组件。它可以包括数字、模拟和混合电路,通常还包括无线电电路——所有这些都在一个芯片上。由于功耗低,这些系统在移动电子产品中非常常见。因此,您无需更改 Mac Pro 中的任何一个组件。

这正是为什么在苹果的整个产品组合转向 M1 芯片及其后续产品之前,现在是时候让当前的 Mac Pro 继续生存下去了。在 Apple Silicon 的发布会上,该公司表示希望在两年内完成从英特尔的转型。现在,在 WWDC21 之后,这个时期才刚刚过半,因此几乎没有什么可以阻止苹果真正推出另一款采用英特尔技术的机器。此外,Mac Pro 拥有永恒的设计,正如它在 2019 年 WWDC 上推出的那样。

与英特尔的最新合作 

有关搭载英特尔芯片的新款 Mac Pro 的信息得到了彭博分析师 Mark Gurman 的证实,其信息成功率为 89,1%(根据 AppleTrack.com)。然而,彭博社在一月份已经报道称,苹果正在开发两个版本的新 Mac Pro,这是当前机器的直接继承者。不过,他们应该有一个重新设计的底盘,尺寸应该是现在的一半,在这种情况下可以判断Apple Silicon芯片已经存在。然而,虽然苹果可能正在研究它们,但它们可能要在一两年后才会推出,或者它们可能只是 Mac mini 的继任者。不过,按照最乐观的预测,应该是最多拥有 128 个 GPU 核心和 40 个 CPU 核心的 Apple Silicon 芯片。

因此,如果今年有新的 Mac Pro,它的芯片也只会是新的。也可以判断,苹果不会想过多地吹嘘自己仍在与英特尔合作的事实,因此该消息只会以新闻稿的形式公布,这并没有什么特别的,因为该公司上次提出了它的AirPods Max是这样的。无论如何,Ice Lake SP很可能会成为两个品牌合作的终结。由于 Mac Pro 是一款定位非常狭窄的设备,因此您当然不能指望它的销量会受到影响。

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