博通将在未来四年为 iPhone 生产移动芯片

Broadcom 计划向 Apple 出售价值 150 亿美元的无线连接组件。这些组件将用于计划在未来三年半内发布的产品。最近向美国证券交易委员会提交的一份文件证明了这一点。然而，该文章并未以任何方式指定将涉及哪些特定组件。根据该委员会的会议记录，苹果与博通签订了两项单独的协议。

过去，博通曾为苹果去年的 iPhone 型号提供 Wi-Fi 和蓝牙芯片，例如 iPhone 11 的拆解中所揭示的那样。它还包括帮助智能手机连接到无线网络的 Avago RF 芯片。苹果应该会在未来几年推出支持 5G 连接的 iPhone，许多消息人士称，首款 5G iPhone 将于今年面世。此举为许多相关硬件的潜在供应商提供了与苹果建立新业务关系的机会。不过，Moor Insights分析师Patrick Moorhead也表示，不排除上述苹果与博通之间的协议不适用于5G组件。

库比蒂诺巨人 正在采取措施开发自己的5G芯片。去年夏天，媒体报道称苹果出于这些目的收购了英特尔的移动数据芯片部门。此次收购还包括雇用 2200 名原有员工、设备、生产工具和场地。此次收购的价格约为5亿美元。不过，根据现有信息，苹果自家的 XNUMXG 调制解调器要到明年才会上市。

来源： CNBC