弗拉提斯拉夫·霍鲁布 计算机和电话的性能总体上在不断进步。苹果目前在移动设备上主要依赖 A14 Bionic 芯片，同时在 Mac 上推出 M1。两者都基于 5nm 生产工艺，因此提供足够的性能，在某些情况下甚至太多。无论如何，事情绝对不会到这里结束。长期以来，一直有关于进一步减少处理器产量的讨论，这将由苹果主要供应商之一的芯片制造商台积电负责。他计划引入3nm生产工艺。据 DigiTimes 报道，此类芯片最早可能在明年下半年进入 iPhone 和 Mac 电脑。
回想一下 M1 芯片的出色性能：
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据报道，DigiTimes 在本案中动用了其供应链资源。因此，3nm工艺芯片的量产应该会在明年下半年开始，理论上iPhone 14就可以搭载该部件。当然，苹果电脑也很有可能会看到它。早在3月份左右，网上就开始积累有关台积电巨头准备生产XNUMXnm工艺芯片的信息。然而，这一次，事情已经谈成了，所以整个过程开始只是时间问题。
无论如何，早些时候的消息透露了一些不同的事情。据他们透露，苹果已为其 Mac 预订生产 4nm Apple Silicon 芯片。然而，该报告没有添加截止日期，因此尚不清楚过渡是否或何时真正发生。
