弗拉提斯拉夫·霍鲁布 当苹果在 2016 年推出第一款 iPhone SE 时，让不少苹果爱好者兴奋不已。 iPhone 5 的标志性机身配备了更新的“内部结构”，因此该设备具有更好的性能。随后，他等到 2020 年推出了配备 A13 芯片的第二代产品，例如 iPhone 11 Pro Max 中就可以找到该芯片。 SE型号具有完美的性能，难怪人们对它们感兴趣。但第三代呢？根据最新消息 DigiTimes的 它的推出应该会相对较快。
iPhone 13 Pro 可能是这样的：
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DigiTimes 门户网站提供的信息与受人尊敬的分析师郭明池上个月发表的信息相同，郭明池相对详细地谈到了可能的变化。因此，第三代 iPhone SE 应该配备 Apple A3 Bionic 芯片，如果它在明年上半年推出，那么该芯片也将在最新的 iPhone 14 Pro 中击败。不管怎样，郭上个月添加了一些非常有趣的信息。据他说，他应该会收到电话 支持5G网络，这会体现在他的晋升上。这将是有史以来最便宜的 5G 手机。借此，苹果可以巩固其在 5G 手机市场的地位。
然而，就目前情况而言，尚不清楚这款手机的实际外观。之前已经说过，设计不会有任何改变，因此新机型将采用 4,7 英寸机身，并配有 Home 键、Touch ID 和普通 LCD 显示屏。但与此同时，有关根本性设计变更的信息也出现了。显示屏可以扩展到整个屏幕，我们将看到一个普通的穿孔，而不是切口。 Touch ID 技术可以隐藏在 iPad Air 等电源按钮中。
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