苹果已经为其即将推出的设备采购采用 3nm 制造工艺的芯片

技术世界正在突飞猛进地发展。年复一年，一切都在进步，或者时不时地，我们可以看到一些新事物，将可能性的想象界限推得更远。苹果在芯片方面也拥有强大的地位。据DigiTimes门户网站的最新报道，这家库比蒂诺巨头应该敏锐地意识到这一事实，因为它已经在与其独家供应商台积电进行谈判，准备大规模生产采用3nm制造工艺的芯片。

现在即使是普通的 MacBook Air 也能轻松搞定玩游戏了（看看我们的测试):

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配备 M2013 的 MacBook Air 上的《古墓丽影》(1)

M1 MacBook Air 魔兽世界

M1 MacBook Air 古墓丽影

配备 M2013 的 MacBook Air 上的《古墓丽影》(1)

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这些芯片应该会在 2022 年下半年开始量产。虽然一年看起来很长，但在科技领域，这确实只是一个瞬间。未来几个月，台积电应该会开始生产采用 4nm 制造工艺的芯片。目前，几乎所有苹果设备均采用 5nm 制造工艺打造。这些都是新奇产品，例如 iPhone 12 或 iPad Air（均配备 A14 芯片）和 M1 芯片。今年的 iPhone 13 应该会提供基于 5nm 生产工艺的芯片，但与标准相比会有显着改进。采用 4 纳米制造工艺的芯片将用于未来的 Mac。

Apple M1：Apple Silicon 系列的首款芯片

根据现有数据，采用 3nm 制造工艺的芯片的到来应该会带来 15% 的性能提升和 30% 的能耗降低。总的来说，可以说工艺越小，芯片的性能就越高，能耗也就越低。这是一个巨大的进步，特别是考虑到 1989 年为 1000 nm，而 2010 年仅为 32 nm。