亚当·科斯 无论我们谈论苹果、三星还是台积电，我们都经常听说他们的芯片制造工艺。它是一种用于制造硅芯片的制造方法，由单个晶体管的大小决定。但各个数字的含义是什么？
例如，iPhone 13包含A15 Bionic芯片，该芯片采用5nm技术制造，包含15亿个晶体管。然而，之前的 A14 Bionic 芯片也是采用相同技术制造的，但其晶体管数量仅为 11,8 亿个。与它们相比，还有M1芯片，它包含16亿个晶体管。尽管这些芯片是苹果自己的，但它们是由台积电制造的，台积电是世界上最大的专业独立半导体制造商。
Fotogalerie
台积电
该公司成立于 1987 年。它提供广泛的制造工艺组合，从过时的微米工艺到现代高度先进的工艺，例如采用 EUV 技术的 7 纳米或 5 纳米工艺。自2018年起，台积电开始采用大规模光刻技术生产7nm芯片，产能翻了两番。 2020年，它已经开始量产5纳米芯片，与7纳米相比，密度提高了80％，但性能提高了15％，功耗降低了30％。
Fotogalerie
3nm芯片的量产将于明年下半年开始。与 70nm 工艺相比，这一代有望提高 15% 的密度和 30% 的性能，或降低 5% 的功耗。然而，苹果是否能够在 iPhone 14 中部署它还是一个问题。不过，据 Czech 报道 维基百科台积电已经与个人合作伙伴和科学团队合作开发了 1nm 生产工艺的技术。它可能会在 2025 年的某个时候出现。但是，如果我们看看竞争情况，英特尔计划在 3 年推出 2023nm 工艺，三星则晚一年。
它可能是 你感兴趣
表达3纳米
如果您认为 3nm 指的是晶体管的某些实际物理特性，那么事实并非如此。它实际上只是芯片制造行业中使用的一个商业或营销术语，指的是在增加晶体管密度、更高速度和降低功耗方面新一代改进的硅半导体芯片。简而言之，可以说，纳米工艺生产的芯片越小，就越现代、更强大、功耗更低。
